INTEGER (iLab Photonic Integration)

Integration von Elektronikkomponenten in einem Glas-Interposer mit Saphir-ähnlicher Wärmeleitfähigkeit

Das Projekt INTEGER beschäftigt sich mit Glas-basierten Interposern.
Doch was sind Interposer und warum sollte man sie aus Glas herstellen wollen?

Interposer sind elektrische Schnittstellen für die Verbindung und Aufteilung der elektrischen Signale von einem Chip zu einer standardisierten Schnittstelle. Bei dem Chip kann es sich z.B. um einen Ionenfallen-Prozessor handeln. Glas bietet gegenüber dem Industriestandart Silicium viele Vorteile wie z.B. geringere dielektrische Verluste im Radiofrequenz- und Mikrowellenbereich und seine optische Transparenz. Ein entscheidender Nachteil ist jedoch seine geringe thermische Leitfähigkeit. Ionenfallen-Prozessoren arbeiten typischerweise bei kryogenen Temperaturen (T=4K), daher muss Wärme hier effizient abgeführt werden. Im INTEGER Projekt werden unterschiedliche Methoden erforscht, um die Wärmeleitfähigkeit von Glas-basierten Interposern zu verbessern und diese so für Ionenfallen-Prozessoren nutzbar zu machen.

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